[发明专利]适用于晶上集成的晶圆基板标准集成区域布线结构与方法有效
| 申请号： | 202210796930.7 | 申请日： | 2022-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN114864525B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 李顺斌;王伟豪;张汝云;刘勤让;万智泉;沈剑良 | 申请（专利权）人： | 之江实验室 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/48;H01L23/528;H01L21/768;H01L21/60 |
| 代理公司： | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人： | 孙孟辉;杨小凡 |
| 地址： | 311100 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了适用于晶上集成的晶圆基板标准集成区域布线结构与方法，包括核心电压网络、互连信号网络、时钟信号网络、以及地线网络，核心电压网络与互连信号网络同属于顶层金属层，时钟信号网络位于中层金属层，地线网络位于底层金属层。标准集成区域向上提供的管脚包括核心电压管脚、互连信号管脚、时钟信号管脚、地线管脚、复杂功能管脚，复杂功能管脚由晶圆底部TSV直接连接到系统外部，其余管脚通过所属信号网络实现连接；核心电压管脚与地线管脚采用条纹交错的方式分布在中心对称的井字形核心电压区内，互连信号管脚分布在标准集成区域四周的互连信号区。本发明解决了因布线层数多、布线缺乏规划引起的晶圆基板金属走线良率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 集成 晶圆基板 标准 区域 布线 结构 方法 | ||
【主权项】：
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