[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202210798826.1 | 申请日： | 2022-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN115621207A | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 梅田宗一郎;久德淳志 | 申请（专利权）人： | 新电元工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 张凯 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体装置。该半导体装置具备：绝缘基板；多个导体部，所述多个导体部形成在所述绝缘基板上；半导体元件，所述半导体元件配置在所述绝缘基板的导体部上；平板状的支承部件，所述支承部件相对于所述绝缘基板的导体部隔开预定间隔地配置；圆柱状的管脚端子，所述管脚端子在插通到所述支承部件的状态下被支承，并连接于所述绝缘基板的导体部；以及密封树脂，所述密封树脂对所述绝缘基板、所述多个导体部、所述半导体元件以及所述支承部件进行密封，其中，所述支承部件具有在板厚方向上贯通的多边形状的贯通孔，所述管脚端子在插通到所述贯通孔的状态下被所述支承部件支承。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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