[发明专利]一种金属化电路基板的阶梯图形蚀刻方法在审
| 申请号： | 202210805397.6 | 申请日： | 2022-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN115023055A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 冯家云;赵建光;岑福星 | 申请（专利权）人： | 南京中江新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;G03F7/20;G03F7/32;G03F7/42 |
| 代理公司： | 南京明杰知识产权代理事务所(普通合伙) 32464 | 代理人： | 张文杰 |
| 地址： | 211161 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，尤其是一种金属化电路基板的阶梯图形蚀刻方法，具体包括以下步骤：(1)线路图形曝光；(2)产品显影；(3)再次曝光；(4)线路蚀刻；(5)氢氧化钠显影；(6)再次蚀刻；(7)有机剥除剂清洗。本发明的阶梯蚀刻方法工艺简单，不需要两次贴膜，则可以完全保留常规金属化电路板所具有的产品性能，并可以完全规避二次贴膜带来的不良缺陷，本发明优化了生产工艺，大大节省了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属化 路基 阶梯 图形 蚀刻 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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