[发明专利]连接器的温升测量系统、方法、装置、电子设备及介质在审
| 申请号： | 202210806682.X | 申请日： | 2022-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN115165148A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 原义栋;周雨奇;王超逸;高锦春;田露 | 申请（专利权）人： | 北京智芯微电子科技有限公司;北京邮电大学 |
| 主分类号： | G01K13/00 | 分类号： | G01K13/00;G01K1/022;H01R13/02 |
| 代理公司： | 北京智信四方知识产权代理有限公司 11519 | 代理人： | 彭杰 |
| 地址： | 100192 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及硬件测试技术领域，具体涉及公开了一种连接器的温升测量系统、方法、装置、电子设备及介质，该系统包括：连接器组件，包括公端连接器和母端连接器，公端连接器的公端外导体上开设第一通孔，母端连接器的母端外导体上开设第二通孔，当公端连接器和母端连接器连接后，公端外导体与母端外导体接触，公端连接器的公端内导体和母端连接器的母端内导体接触，第一通孔和第二通孔连通；测温探头，穿过第一通孔和第二通孔接触公端内导体和母端内导体之间的连接处，用于测量公端内导体和母端内导体之间的连接处的温度。该技术方案可以简单方便地测量到连接器组件在工作状态时的内导体接触处的温度，用于测试连接器组件内导体接触处的温升。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 测量 系统 方法 装置 电子设备 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京智芯微电子科技有限公司;北京邮电大学，未经北京智芯微电子科技有限公司;北京邮电大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210806682.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种显示面板侧面导线的制备方法以及显示面板
- 下一篇：一种半钢脱磷的方法
