[发明专利]一种半导体元器件制备装置在审
| 申请号： | 202210807669.6 | 申请日： | 2022-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN115090987A | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 朱嘉惟;韩云鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市大教科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K37/04;B23K101/40;B23K101/42 |
| 代理公司： | 安徽思尔六知识产权代理事务所(普通合伙) 34244 | 代理人： | 贾凤仪 |
| 地址： | 518102 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电气工程领域，具体公开了一种半导体元器件制备装置，包括水平布置的支撑圆盘，支撑圆盘上装有转盘，转盘和支撑圆盘贴合，且二者中心线共线，转盘上装有夹持机构，夹持机构沿着转盘的径向布置，转盘旁侧设置有加工机构，加工机构与夹持机构对应布置，转盘用于带动夹持机构进出加工机构，转盘上装有调节机构，调节机构用于与夹持机构配合，调节夹持机构的姿态，本发明提出的制备装置，结构合理，运行稳定，能够实现将元件自动化上料、溶胶、弯折和焊接处理，满足了现在自动化加工的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元器件 制备 装置 | ||
【主权项】：
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