[发明专利]搬运机械手在审
申请号: | 202210811382.0 | 申请日: | 2022-07-11 |
公开(公告)号: | CN115083993A | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 曲泉铀;古市昌稔;刘洋;武一鸣;王晨旭;张平;胡启凡 | 申请(专利权)人: | 上海广川科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 徐琳;吴世华 |
地址: | 200444 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种搬运机械手,晶圆置于末端执行器上,且位于凹槽及末端限位件之间,气缸驱动活塞杆伸缩以传动第一/第二带部相向/背运动、前端凹形推杆及末端执行器相向/背运动、及所述凹槽及所述末端限位件以夹持或释放所述晶圆.本发明利用同步带两侧成相反运动,可解决传统夹持式推杆过长且速度过高时的掉片问题,而且,采用同步带系统实现前端凹形推杆和末端执行器的同时同向运动以夹持晶圆,及同时反向运动以释放晶圆,实现高速运输晶圆的同时,对晶圆具有自动定心作用。末端执行器设置末端限位件,夹持过程中,避免晶圆发生摩擦,从而进一步提高晶圆的合格率。 | ||
搜索关键词: | 搬运 机械手 | ||
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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