[发明专利]一种LED屏LED阵列封装制备工艺及应用在审
| 申请号： | 202210812896.8 | 申请日： | 2022-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN115440870A | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 房顺金;李小强;汪静;张玉琪 | 申请（专利权）人： | 深圳市美成胶粘制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L27/15 |
| 代理公司： | 深圳市江凌专利代理事务所(普通合伙) 44814 | 代理人： | 左涛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED阵列封装技术领域，具体涉及一种LED屏LED阵列封装制备工艺及应用，在表层膜材的背面依次覆上热熔胶层和OCA层，形成用于覆盖LED阵列的面结构；将面结构与LED阵列结构对正并贴合，得到LED屏半成品；将LED屏半成品置于设定温度和设定真空度环境下进行压合处理；对压合处理后的LED屏半成品进行除泡处理；将LED屏半成品置于紫外光环境下进行照射处理；进行切割处理得到LED屏成品。本发明的封装制备工艺，能够使热熔胶和OCA层与LED阵列发生紧密的贴合，形成更加可靠的一体化结构，形成的LED屏色差小，视觉一体性高，能够达到通电显示后色彩一致性高和息屏一致性高的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 阵列 封装 制备 工艺 应用 | ||
【主权项】：
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