[发明专利]拆卸机构在审
| 申请号： | 202210824847.6 | 申请日： | 2022-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN115156887A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 高圆 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/04 | 分类号： | B23P19/04 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种拆卸机构，用于拆卸半导体腔室的密封盖，包括腔体，密封盖密封盖合在腔体的开口处，包括升降结构和工装滑台结构，升降结构适于驱动工装滑台结构沿升降结构的延伸方向朝靠近或远离半导体腔室的方向运动；吊臂结构的第一端与工装滑台结构活动连接，吊臂结构的第二端处于自由状态；吸盘结构设置在吊臂结构上并适于沿吊臂结构的长度方向进行往复运动，吸盘结构适于吸合密封盖，通过升降结构驱动工装滑台结构朝远离半导体腔室的方向进行运动，带动吊臂结构朝远离半导体腔室的方向进行运动，从而使得吸盘结构与密封盖之间的吸力大于密封盖与腔体之间的吸力。该拆卸机构具有稳定性好、通用性强以及不占用密闭腔室上方空间的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 拆卸 机构 | ||
【主权项】：
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