[发明专利]一种高频高速领域用无卤化、低损耗覆铜板的制备方法在审
| 申请号： | 202210824874.3 | 申请日： | 2022-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN115028998A | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 秦伟峰;李凌云;刘俊秀;付军亮;陈长浩;王丽亚;史晓杰;徐凤 | 申请（专利权）人： | 山东金宝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08L71/12;C08L79/04;C08K5/5313;C08K5/5399;C08K5/3492;C08K3/36;C08J5/24;C08K7/14;B32B17/02;B32B15/14;B32B15/20;B32B27/04 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 李萍 |
| 地址： | 265400 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高频高速领域用无卤化、低损耗覆铜板的制备方法，关键技术是用于制作覆铜板的树脂组合物以及由此制成的粘结片和覆铜板，树脂组合物具有以下组份和含量：20～100份聚苯醚、10～80份改性氰酸酯树脂、10～30份烯丙基化合物、50～200份双马来酰亚胺树脂、10‑100份固化交联剂、20‑100份无卤阻燃剂、10‑60份填料和适量溶剂混合组成，其卤素总含量小于900ppm，满足欧盟等无卤化要求；制得的覆铜板除了具有常规无卤素覆铜板的基本性能外，还具有优良的介电性能介电常数DK≤3.4，介质损耗因数Df≤0.0035，以及较高的玻璃化转变温度Tg值≥200℃。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 高速 领域 卤化 损耗 铜板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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