[发明专利]新型集成电路失效分析检测方法在审
| 申请号： | 202210831174.7 | 申请日： | 2022-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN115201231A | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 徐英伟;廖观万;宋炜;王方亮;王建平;周殿涛;吴继平;宋建华;周传 | 申请（专利权）人： | 北京万龙精益科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N23/04 | 分类号： | G01N23/04;G01N29/04 |
| 代理公司： | 深圳博敖专利代理事务所(普通合伙) 44884 | 代理人： | 李明香 |
| 地址： | 102200 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路检测技术领域，且公开了新型集成电路失效分析检测方法，包括以下步骤：S1：对集成电路开封前检查，外观检查，X光检查，扫描声学显微镜检查；S2：开封显微镜检查；S3：对集成电路进行电性分析；S301：利用Emission显微镜技术，具有非破坏性和快速精准的特性，它使用光电子探测器来检测产生光电效应的区域，由于在硅片上产生缺陷的部位，通常会发生不断增长的电子‑‑空穴再结全而产生强烈的光子辐射；通过针对印刷电路板的不同分层处检测出分层原因，以方便后续贴装过程的改善复合板负压装置。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 集成电路 失效 分析 检测 方法 | ||
【主权项】：
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