[发明专利]聚芳硫醚系树脂组合物和使用其的双轴拉伸薄膜、层叠体和电路基板在审
| 申请号： | 202210835265.8 | 申请日： | 2022-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN115637046A | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 小桥一范;山田启介 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C08L81/02 | 分类号： | C08L81/02;C08L69/00;C08L81/06;C08L79/08;C08L71/12;C08K5/29;C08J5/18;B32B27/28;B32B15/08;B32B15/20;B32B15/00;B32B15/04;B32B27/08;B32B27/32 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及聚芳硫醚系树脂组合物和使用其的双轴拉伸薄膜、层叠体和电路基板。提供：在聚芳硫醚系树脂的熔点以下的温度下能与金属、树脂成型体直接热粘接的树脂组合物和使用其的双轴拉伸薄膜和外观良好的层叠体。发现通过使用如下树脂组合物，从而可以解决课题，至此完成了本发明：将聚芳硫醚树脂(A)作为主成分，且包含玻璃化转变温度140℃以上或熔点270℃以下的聚芳硫醚系树脂(A)以外的热塑性树脂(B)和碳二亚胺化合物(C)。 | ||
| 搜索关键词： | 聚芳硫醚系 树脂 组合 使用 拉伸 薄膜 层叠 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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