[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202210835458.3 | 申请日： | 2022-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN115692378A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 李铣浩;姜明成 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/18;H01L25/04;H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 屈玉华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装，包括：第一半导体芯片；顺序堆叠在第一半导体芯片上的第二半导体芯片；在每个第二半导体芯片的下表面上的前连接焊盘；附接到第一半导体芯片和第二半导体芯片中的每个的上表面的后连接焊盘；在前连接焊盘和后连接焊盘之间的芯片连接端子；以及在第一半导体芯片与第二半导体芯片之一之间以及在第二半导体芯片中的相邻的第二半导体芯片之间的支撑结构，该支撑结构与前连接焊盘、后连接焊盘和芯片连接端子间隔开，具有比芯片连接端子的垂直高度大的垂直高度，以及包括金属。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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