[发明专利]一种OLED的封装结构及其方法在审

专利信息
申请号: 202210835654.0 申请日: 2022-07-15
公开(公告)号: CN115117282A 公开(公告)日: 2022-09-27
发明(设计)人: 陈瑞梁 申请(专利权)人: 福建华佳彩有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 代理人: 戴雨君
地址: 351100 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开一种OLED的封装结构及其方法,结构包括由上至下依次设置的玻璃盖板、OLED器件膜层和基板玻璃;OLED器件膜层设在基板玻璃上表面的中间位置,基板玻璃上表面围绕OLED器件膜层的四周铺设有一层氧化硅或氮化硅膜层,氧化硅或氮化硅膜层上开设有环形封装沟槽,封装沟槽电镀有一圈金属铟,玻璃盖板底面对应封装沟槽网印有Frit胶,Frit胶和金属铟在环形封装沟槽内压合封装。本发明的冷铟封接结构用于改善Frit胶貌,使得Frit胶的封装效果更强,同时避免了高温熔接带来的问题。
搜索关键词: 一种 oled 封装 结构 及其 方法
【主权项】:
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