[发明专利]一种用于刻蚀及溅射的工件台在审
申请号: | 202210842130.4 | 申请日: | 2022-07-18 |
公开(公告)号: | CN115354276A | 公开(公告)日: | 2022-11-18 |
发明(设计)人: | 龚俊;袁祖浩;张双景;佘鹏程;李勇 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
主分类号: | C23C14/02 | 分类号: | C23C14/02;C23C14/35 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人: | 周长清 |
地址: | 410111 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于刻蚀及溅射的工件台,包括腔室封板、安装座、第一驱动组件,腔室封板安装于工艺腔室上,第一驱动组件设于腔室封板上并用于驱动安装座旋转,以实现安装座相对水平面倾斜或垂直布置,安装座上设有载片台和用于驱动载片台自传的第二驱动组件,载片台上设有用于压紧基片的压紧组件,工件台还包括用于驱动压紧组件上升或下降的第三驱动组件。该工件台具有能够避免基片在工艺时移位,提高工艺的稳定性,防止基片表面受到污染,提高刻蚀或溅射时的均匀性等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 刻蚀 溅射 工件 | ||
【主权项】:
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