[发明专利]一种半导体收料装置在审
| 申请号： | 202210849240.3 | 申请日： | 2022-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN115123814A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 杜章雨;李臣 | 申请（专利权）人： | 富金森（南通）科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/90 | 分类号： | B65G47/90;B65G47/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226311 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体收料装置，涉及IC封装工艺技术领域，包括机架、三组转运部件、cull检查部件、冲切部件及收料部件，所述机架用于承载所述收料机的其余各部件，其中一组所述转运部件用于将产品从cull检查部件传送至冲切部件，其余两组转运部件用于将产品从冲切部件传送至收料部件，所述cull检查部件用于对Cull的完整性安全检测，所述冲切部件用于对产品进行冲切。上述半导体收料装置布局紧凑，功能性全面，且分区可以灵活选装改型，用于IC封装工艺的塑封阶段，配合客户塑封油压机、冲胶机等设备，自动完成产品上下料，流道、浇口冲切，产品收集等流程，节约劳动力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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