[发明专利]用于多芯片模块的封装结构在审
| 申请号： | 202210853727.9 | 申请日： | 2022-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN115168122A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 上海壁仞智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/22 | 分类号： | G06F11/22;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王娟 |
| 地址： | 201100 上海市闵行区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供一种用于多芯片模块的封装结构，其包括：多个芯片和多个引脚，其中，多个芯片包括多种类型的接口，并且多个芯片中的每个芯片包括至少一种类型的接口，多个芯片中至少两个芯片具有一种或多种相同类型的接口，其中多种类型的接口包括用于测试和校准的接口。多个引脚用于将多个芯片的多种类型的接口连接到封装结构外部的器件。其中，多个引脚中的第一引脚对应于多个芯片中的至少两个芯片，并且用于将至少两个芯片所包括的相同类型的接口连接到封装结构外部的器件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
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