[发明专利]一种晶圆取放方法及减薄机有效
| 申请号： | 202210856134.8 | 申请日： | 2022-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN114975208B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 于光明;张方伟;孙志超;王强;葛凡 | 申请（专利权）人： | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 康亚健 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶圆取放方法及减薄机。晶圆取放方法包括如下步骤，S1：当取片机构移动至放置有晶圆的承片台的上方时，承片台向上吹气，以使晶圆悬浮于承片台的上方。S2：取片机构逐渐增加吸附力直至吸附晶圆。S3：取片机构将晶圆转运至吸附台的上方。S4：当吸附台向上吹气时，取片机构释放晶圆，以使晶圆悬浮于吸附台的上方。S5：吸附台停止吹气的同时逐渐增加吸附力直至吸附晶圆。减薄机包括承片台、取片机构和吸附台，取片机构能够通过上述的晶圆取放方法将晶圆从承片台转运至吸附台，以实现晶圆的柔性取放，避免了减薄后的晶圆在取放时发生破碎，提高了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆取放 方法 减薄机 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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