[发明专利]电磁脉冲焊点金属间化合物动态生长模拟方法在审
| 申请号： | 202210864764.X | 申请日： | 2022-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN115130321A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 张龙;胡永梁;尹立孟;陈玉华;张鹤鹤;张丽萍;姚宗湘;倪佳明;王刚 | 申请（专利权）人： | 重庆科技学院;南昌航空大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;B23K37/00 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 奉烨 |
| 地址： | 重庆市沙*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及电磁脉冲焊接领域，提供了一种电磁脉冲焊点金属间化合物动态生长模拟方法，包括：预存储每种金属间化合物在焊接时的焊点分布特性；获取焊点待监控区域和行动轨迹；根据焊点在待监控区域的焊点行动轨迹获取其在产生时的多维度分布特性，并将其与预存储的对应种类的金属间化合物的焊点分布特性进行对比；动态更新每种金属间化合物在焊接时的焊点分布特性；当焊点分布特性在设定时间段内变化小于设定值时，将此时的焊点分布特性作为焊点生长的最终形态，同时将该时间段划分为多个子时间段，分别获取各个子时间段的焊点分布特性和时域特性；将各个子时间段的焊点分布特性与对应的时域特性耦合，模拟出金属间化合物动态生长过程。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 脉冲 金属 化合物 动态 生长 模拟 方法 | ||
【主权项】：
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