[发明专利]用于半导体裸片组合件的导电缓冲层以及相关联的系统和方法在审
| 申请号： | 202210866871.6 | 申请日： | 2022-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN115732445A | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 周卫 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/065;H01L25/18;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 任超 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开用于半导体裸片组合件的导电缓冲层以及相关联的系统和方法。在实施例中，半导体裸片组合件包含直接接合到彼此的第一半导体裸片和第二半导体裸片。所述第一半导体裸片包含第一铜垫且所述第二半导体裸片包含第二铜垫。所述第一铜垫和第二铜垫形成所述第一半导体裸片和第二半导体裸片之间的互连件，且所述互连件包含处于在所述第一铜垫和第二铜垫之间的导电缓冲材料，其中所述导电缓冲材料包含导电粒子聚合体。在一些实施例中，所述第一铜垫和第二铜垫不相连但通过所述导电缓冲材料彼此电连接。在一些实施例中，所述导电缓冲材料是多孔的以使得所述导电粒子聚合体可响应于施加到所述导电缓冲层的所述压力而被压缩在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 组合 导电 缓冲 以及 相关 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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