[发明专利]半导体存储器装置在审
| 申请号： | 202210867111.7 | 申请日： | 2022-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN116322061A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 西村贵仁;西川拓也 | 申请（专利权）人： | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号： | H10B69/00 | 分类号： | H10B69/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据一个实施例，一种半导体存储器装置包含：第一堆叠体，其包含在第一方向上布置的存储器区、台阶区及连接区；多个第一支柱，其安置于所述存储器区中，在堆叠方向上延伸于所述第一堆叠体中；多个第二支柱，其包含第二绝缘层，具有不同于所述第一支柱的层结构的层结构，且在所述堆叠方向上延伸于与在所述堆叠方向上安置于所述台阶区中的台阶部分重叠的位置中；及多个第三支柱，其在所述堆叠方向上延伸于所述第一堆叠体中且具有相同于所述第一支柱的所述层结构的层结构，所述多个第三支柱的至少一部分安置于所述连接区中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 存储器 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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