[发明专利]一种带动芯片电镀的自动移动装置有效
| 申请号： | 202210872775.2 | 申请日： | 2022-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN115094503B | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 贾海月;付佳乐;薛挺 | 申请（专利权）人： | 北京浦丹光电股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08;C25D21/10;C25D7/12 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 吴英杰 |
| 地址： | 102600 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种带动芯片电镀的自动移动装置，涉及芯片电镀的技术领域，包括箱体，箱体上设置有移动机构，移动机构包括：滑移台，滑移设置在箱体上；移动架，上下滑移设置在滑移台上且可拆卸设置有夹具组；移动组件，设置在滑移台上且用于驱动移动架移动；往复组件，设置在箱体上且用于驱动滑移台往复移动，使得位于所述夹具组上的芯片在电镀液内往复移动进行电镀。本申请通过将芯片安装到移动架上，然后移动组件启动带动芯片移至电镀液内进行电镀，然后往复组件启动芯片往复移动，从而无需人工将装有芯片的夹具组放入电镀箱内进行电镀，因此提高了电镀效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带动 芯片 电镀 自动 移动 装置 | ||
【主权项】：
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