[发明专利]驱动装置以及半导体模块在审

专利信息
申请号: 202210873028.0 申请日: 2022-07-21
公开(公告)号: CN116504781A 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 坂野竜则;下条亮平;末代知子 申请(专利权)人: 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
主分类号: H01L27/07 分类号: H01L27/07
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 刘英华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够抑制损耗的驱动装置以及半导体模块。根据实施方式,驱动装置包括能够驱动半导体装置的驱动电路。所述半导体装置包括第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、半导体部件以及绝缘部件。所述驱动电路能够将第一驱动信号供给至所述第三电极,并能够将第二驱动信号供给至所述第四电极。在第一动作中,所述第一驱动信号从第一电位变化为比所述第一电位高的第二电位。在所述第一动作中,所述第二驱动信号在从第三电位变化为比所述第三电位高的第四电位后,变化为所述第三电位与所述第四电位之间的第五电位。
搜索关键词: 驱动 装置 以及 半导体 模块
【主权项】:
暂无信息
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