[发明专利]一种金属陶瓷封装功率器件封帽自动化操作方法在审
| 申请号： | 202210873712.9 | 申请日： | 2022-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN115458416A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 郄旭科;常农凯;闫志峰;董晓旭;高群星 | 申请（专利权）人： | 河北博威集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/10 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 张罗涛 |
| 地址： | 050051 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种金属陶瓷封装功率器件封帽自动化操作方法，属于芯片封装技术领域，包括S1：在盖板端面涂抹胶水，并加热盖板使胶水进入固化相，呈现凝胶状态；S2：调节下模和上模的温度为100‑180摄氏度；S3：将管壳安装于下模上，将涂抹胶水的盖板安装于上模上；S4：驱动上模位于下模的上方，且盖板的涂胶面朝向管壳，且位于管壳的正上方；S5：控制下模和上模相向运动至盖板与管壳相接触，盖板的涂胶面与管壳贴合，并保持10‑60分钟。本发明提供的金属陶瓷封装功率器件封帽自动化操作方法，使盖板和管壳之间的封帽操作质量较好，且气密性可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 陶瓷封装 功率 器件 自动化 操作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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