[发明专利]一种微型LED芯片修复方法、装置、计算机设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 202210874603.9 申请日: 2022-07-22
公开(公告)号: CN115295687A 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 黎国柱;陈盟;别飘飘 申请(专利权)人: 苏州科韵激光科技有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 苏州京昀知识产权代理事务所(普通合伙) 32570 代理人: 顾友
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请提供了一种微型LED芯片修复方法、装置、计算机设备及存储介质,通过提供设置有与待修复基板上的芯片相同的合格的至少一个预设芯片的预设基板,将所述待修复基板的至少一个待修复位置上的不合格芯片移除,将所述预设基板上的所述至少一个预设芯片与所述待修复基板上的所述至少一个待修复位置进行对位,利用预设转移方式将对位后的所述至少一个预设芯片转移至所述至少一个待修复位置上,将所述至少一个预设芯片与所述待修复基板电连接,本申请解决了传统修复技术无法应对尺寸较小的Micro‑LED修复的问题,简化了Micro‑LED修复的步骤,从而提高了Micro‑LED修复的效率。
搜索关键词: 一种 微型 led 芯片 修复 方法 装置 计算机 设备 存储 介质
【主权项】:
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