[发明专利]柔性伺服平台及芯片巨量转移装置在审
| 申请号： | 202210878675.0 | 申请日： | 2022-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN115083970A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 鲁兴廷;陆伟;郭垒;张振甲;高贤龙 | 申请（专利权）人： | 合肥欣奕华智能机器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 230013 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种柔性伺服平台及芯片巨量转移装置，涉及半导体封测领域，为解决柔性伺服平台设计复杂，精度低、转移效率低等问题而发明。所述柔性伺服平台包括主体部、第一移动部、输出结构、第二移动部、第一柔性铰链结构、第二柔性铰链结构和第三柔性铰链结构。第一柔性铰链结构的一端与主体部相连接，另一端与第一移动部相连接；第一移动部用于通过第一柔性铰链结构相对于主体部沿第一方向运动；第二柔性铰链结构的一端与第二移动部相连接，另一端与输出结构相连接，输出结构用于通过第二柔性铰链结构相对于主体部沿第一方向运动；第三柔性铰链结构位于第一移动部和输出结构之间的间隙内。该柔性伺服平台用于提高精度。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 伺服 平台 芯片 巨量 转移 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
