[发明专利]半导体装置及控制方法在审

专利信息
申请号: 202210883815.3 申请日: 2022-07-26
公开(公告)号: CN116302096A 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 辻伸广 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: G06F9/30 分类号: G06F9/30
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 徐殿军
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种高速地进行主设备与存储芯片之间的数据传输的半导体装置及控制方法。半导体装置具有:第1芯片,具有输入来自主设备的信号的端子;第2芯片组,第2芯片组是与第1芯片电连接的多个第2芯片;以及第3芯片组,第3芯片组是与第2芯片组并联地与第1芯片电连接的多个第3芯片;第1芯片具有:命令队列,保存从主设备接收到的多个读取命令;以及读取缓冲存储器,缓冲读取数据;向第2芯片组或第3芯片组依次发布保存在命令队列中的多个读取命令;从第2芯片组或第3芯片组保存与多个读取命令对应的读取数据向读取缓冲存储器;基于多个读取命令中的任一个读取命令的执行状态,将保存在缓冲存储器的读取数据中的任一个读取数据向主设备发送。
搜索关键词: 半导体 装置 控制 方法
【主权项】:
暂无信息
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