[发明专利]一种电路板自动化组装设备在审

专利信息
申请号: 202210889050.4 申请日: 2022-07-27
公开(公告)号: CN115348817A 公开(公告)日: 2022-11-15
发明(设计)人: 何朋 申请(专利权)人: 合肥瑞特鑫电子科技有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K3/30
代理公司: 安徽思尔六知识产权代理事务所(普通合伙) 34244 代理人: 童慧慧
地址: 230088 安徽省合肥市高新区黄*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种组装装置,具体是一种电路板自动化组装设备,包括组装平台和活动设置在两侧导轨上的移动件,移动件的两侧对称设置有两组可相互配合夹持电容器的张合组件;组装平台的一侧设置有推送结构,推送结构用于驱动移动件在组装平台上方顺着导轨水平正向和反向交替移动,在移动件和导轨之间还设置有撑开机构。移动件水平正向和反向交替移动的过程中正向靠近电容器的过程中将张合组件打开,移动件移动至与电容器对准后,张合组件抱合并夹持待组装的电容器,在张合组件将电容器夹持住后,推送结构再带动移动件和张合组件以及夹持的电容器向另一方向移动,移动至反向移动的终点时,通过触发机构将张合组件夹持的电容器插装到电路板上。
搜索关键词: 一种 电路板 自动化 组装 设备
【主权项】:
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