[发明专利]一种塑封芯片引脚检测设备有效
申请号: | 202210891610.X | 申请日: | 2022-07-27 |
公开(公告)号: | CN115083941B | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
发明(设计)人: | 胡冬;鲜浩;吴学立 | 申请(专利权)人: | 四川明泰微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人: | 阮涛 |
地址: | 641199 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种塑封芯片引脚检测设备,包括机台、上料单元、引脚位置检测单元、引脚长度检测单元、下料单元。机台包括桌体,桌体上设有第一直线机构,第一挡料门上端设有第一光电传感器,第三直线机构滑动端设有若干真空吸盘。上料单元设于机台上。引脚位置检测单元设于上料单元下端,检测框内侧面设有托块,第五直线机构输出轴一端设有压力传感器,第一弹簧一端设有第一测试块。引脚长度检测单元设于引脚位置检测单元下端,包括支撑机构和压紧机构。下料单元设于引脚长度检测单元下端。本发明的塑封芯片引脚检测设备可对塑封芯片引脚的各种外观缺陷进行检测并进行区分,结构简单,可降低成本,能根据需要检测的不同塑封芯片规格进行模块化装配。 | ||
搜索关键词: | 一种 塑封 芯片 引脚 检测 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造