[发明专利]半导体灌胶模具、半导体灌胶方法以及半导体切片方法在审
| 申请号： | 202210894140.2 | 申请日： | 2022-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN115452540A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 张晓微;李国帅;丁鹏;江京;刘建辉 | 申请（专利权）人： | 天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/36 | 分类号： | G01N1/36;G01N1/28;G01N21/84 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了半导体灌胶模具、半导体灌胶方法以及半导体切片方法，半导体灌胶模具包括：底座；至少一个围边，围边沿底座边缘设置；其中，围边与底座可拆卸连接。本申请通过使半导体灌胶模具的底座和围边可拆卸连接，能够在多次灌胶导致底座出现磨损后，直接更换底座，不仅可以避免半导体器件放置受限的问题，还可以避免整体更换模具导致的灌胶成本较高的问题，从而不仅提升了灌胶效果，还降低了制备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模具 方法 以及 切片 | ||
【主权项】：
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