[发明专利]一种晶圆封装方法及管芯封装体有效
| 申请号： | 202210902105.0 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN114975248B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 陈国栋;姚军亭 | 申请（专利权）人： | 山东中清智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L23/367 |
| 代理公司： | 苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙) 32269 | 代理人： | 安纪平 |
| 地址： | 264200 山东省威海市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆封装方法及管芯封装体，涉及半导体封装技术领域。在本发明的晶圆封装方法中，每个所述管芯阵列包括功能管芯和伪管芯。上述结构的设置，由于仅在每个所述管芯阵列中的伪管芯上形成环形固定槽和热扩散孔，每个环形固定槽包括多个分离设置贯穿孔，所述环形固定槽围绕所述热扩散孔，进而可以避免在每个管芯上都要设置固定槽和热扩散槽，而在其它的制备工艺中，在功能管芯的表面形成固定槽和热扩散槽的过程中，容易导致芯片产生裂纹进而损坏，而本发明中仅在伪管芯中设置环形固定槽和热扩散孔，进而不对功能管芯进行任何刻蚀处理，进而可以提高晶圆封装的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 方法 管芯 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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