[发明专利]一种超精密半导体材料的制备装置及其制备方法在审
| 申请号： | 202210903110.3 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN115041739A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 林佳琪 | 申请（专利权）人： | 林佳琪 |
| 主分类号： | B23D15/04 | 分类号： | B23D15/04;B23D33/00;B23D33/02 |
| 代理公司： | 山东诺诚智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 37309 | 代理人： | 陶开波 |
| 地址： | 224600 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超精密半导体材料的制备装置及其制备方法，涉及到半导体材料技术领域，包括基板，所述基板的顶部安装有L形架，所述L形架的底部内壁上安装有刀具支架，所述刀具支架的底部安装有第一液压缸，所述第一液压缸的输出轴底端安装有切割刀具。当要对不同规格的半导体材料进行夹持时，通过限位机构解除对齿轮的限位，随后向外拉动夹具头，使滑杆向外移动，并通过齿条带动齿轮转动，进而通过另一个齿条带动另一个滑杆和夹具头向外伸出，使两个齿轮间的距离发生改变，调节完毕后再通过限位机构将齿轮限位固定，可以根据不同规格的半导体材料对两个夹具头间的纵向长度进行调节，无需对夹具头进行拆卸更换，增强了装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精密 半导体材料 制备 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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