[发明专利]一种晶片抛光用防晶片剥离的无蜡垫及其生产工艺有效
| 申请号： | 202210907246.1 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN115194642B | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 李加海;杨慧明;李元祥 | 申请（专利权）人： | 安徽禾臣新材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/24 | 分类号： | B24B37/24;B24B37/22;B24D11/00;C08L75/04;C08L55/02;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/26;C08L63/00;C08K3/04;C08L101/00;C08L9/02;C08L1/24 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 尤珊珊 |
| 地址： | 238200 安徽省马鞍山市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片抛光用防晶片剥离的无蜡垫及其生产工艺，包括弹性底盘、磨砂垫片、卡扣底座和卡扣内嵌钉，通过一体化成型特殊的弹性底盘，而弹性底盘中采用改性聚氨酯树脂弹性体作为核心材料，提高弹性底盘整体的弹性，以适应无蜡垫的弯折弹性，使无蜡垫在实际打磨晶片类材料时，弹性底盘能够配合无蜡垫进行各种形式的适应性弯折，无蜡垫本体的垫片打磨段则采用水性环氧树脂胶进行制备，通过调节水性环氧树脂胶的含量，调整垫片打磨段成品的实际弹性，本发明结构完整合理，实现了弹性底盘与无蜡垫之间的联动弹性的提高，同时弹性底盘中含有收集槽，能够在一定程度下收集晶片碎屑，并在一定程度上放置碎屑的飞溅。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 抛光 剥离 无蜡垫 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
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