[发明专利]半导体封装组件在审
| 申请号： | 202210908601.7 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN115706060A | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 陈泰宇;陈进来;陈筱芸;许文松;苏浩坤;何敦逸;杨柏俊;于达人;马伯豪 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L25/16;H01L25/18 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 张祺浩 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装组件，包括：系统单芯片封装，包括：逻辑晶粒，具有焊盘；以及第一基板，通过该焊盘电连接到该逻辑晶粒；存储器封装，堆叠在该系统单芯片封装上，包括：第二基板，具有上表面和底表面；以及存储晶粒，安装在该第二基板的该上表面上并使用接合引线电连接到该第二基板；以及散热器，位于该系统单芯片封装和该存储器封装之间，其中该散热器与远离该焊盘的该逻辑晶粒的背表面接触。本发明采用套筒式的散热器将存储器封装的四周全部围绕，使得热量可以从存储器封装四周散发，大幅提高了散热的面积，从而大大提高了散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 组件 | ||
【主权项】：
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