[发明专利]集成电路验证方法、装置、仿真系统、电子设备及介质在审
| 申请号： | 202210912653.1 | 申请日： | 2022-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN115048888A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 刘才齐;李益全;朱光宇;齐超芳;高丰 | 申请（专利权）人： | 上海阵量智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/331 | 分类号： | G06F30/331;G06F30/327 |
| 代理公司： | 北京中知恒瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 11889 | 代理人： | 袁忠林 |
| 地址： | 200235 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种集成电路验证方法、装置、仿真系统、电子设备及存储介质，其中，该方法包括：获取与待测试集成电路对应的激励数据序列的配置文件，以及基于与所述待测试集成电路对应的描述信息构建测试环境；其中，所述激励数据序列中包括多帧激励数据；所述配置文件包括与多帧所述激励数据分别对应的配置信息；从所述配置文件中读取与每帧激励数据对应的配置信息，并基于所述测试环境、以及读取到的配置信息，对所述每帧激励数据进行仿真处理，得到所述激励数据序列对应的仿真处理结果；基于所述仿真处理结果、以及与所述激励数据序列对应的真实结果，得到所述待测试集成电路的验证结果。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 验证 方法 装置 仿真 系统 电子设备 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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