[发明专利]集成电路芯片及其制造方法在审
| 申请号： | 202210915888.6 | 申请日： | 2022-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN115701653A | 公开（公告）日： | 2023-02-10 |
| 发明（设计）人： | S·D·马里亚尼;E·皮兹;D·多里亚 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 丁君军 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及集成电路芯片及其制造方法。用于集成电路芯片的后段制程(BEOL)结构包括提供焊盘的最后金属结构。焊盘上的钝化结构包括第一开口，其延伸暴露焊盘的上表面。共形氮化物层在钝化结构上延伸并与焊盘的上表面接触。绝缘材料层覆盖共形氮化物层，并包括延伸穿过绝缘材料层和共形氮化物层两者的第二开口。在焊盘的上表面上的共形氮化物层的底部与第二开口自对准。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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