[发明专利]一种单晶硅片超精密磨削表面形貌的测量装置在审
| 申请号： | 202210923909.9 | 申请日： | 2022-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN115560714A | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 陈创;张金旭;余旭 | 申请（专利权）人： | 徐州市创泽优电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/20 | 分类号： | G01B21/20;G01B21/30 |
| 代理公司： | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人： | 张灿 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单晶硅片超精密磨削表面形貌的测量装置，包括测量仪存放箱，所述测量仪存放箱整体材质为透明可视材质，所述测量仪存放箱的内部放置有测量仪机体，所述测量仪存放箱的上表面左右对称均滑动连接有滑盖，当用户打开滑盖后，将待检测的单晶硅片放置在测量仪机体下方的检测部位，在关闭两组滑盖时滑动弹簧抵轴则会带动凸型连杆反向滑动，致使撑托板带动测量仪机体回至测量仪存放箱内部，此时测量仪机体处于较为封闭的空间，故当用户在户外或者其他环境较差的场所内使用测量仪机体时，能够有效地减少外部灰尘和杂质附着在测量仪机体以及待检测的单晶硅片的表面，从而避免了因外部因素干扰影响到测量仪机体检测单晶硅片的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 精密 磨削 表面 形貌 测量 装置 | ||
【主权项】：
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