[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202210924314.5 | 申请日： | 2022-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN115810597A | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 高荣范 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L25/18;H10B80/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴晓兵;倪斌 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装，包括：基础重分布层；第一半导体芯片，在所述基础重分布层上；至少两个芯片堆叠，在所述第一半导体芯片上堆叠并且均包括多个第二半导体芯片；第一模制层，覆盖所述第一半导体芯片的上表面并且围绕所述至少两个芯片堆叠；第三半导体芯片，在所述基础重分布层和所述第一半导体芯片之间；多个连接柱，在所述基础重分布层和所述第一半导体芯片之间，多个连接柱在水平方向上与所述第三半导体芯片间隔开；以及第二模制层，在所述基础重分布层和所述第一半导体芯片之间围绕所述第三半导体芯片和所述多个连接柱。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210924314.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
