[发明专利]基于比例布图的多型号芯片版图设计方法、芯片及终端有效

专利信息
申请号: 202210925038.4 申请日: 2022-08-03
公开(公告)号: CN114997097B 公开(公告)日: 2022-10-25
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 成都复锦功率半导体技术发展有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392
代理公司: 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 代理人: 吴桂芝
地址: 610212 四川省成都市中国(四川)*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了基于比例布图的多型号芯片版图设计方法、芯片及终端,属于版图设计技术领域,根据芯片比例、芯片的尺寸参数确定参与设计的多个基准芯片;将基准芯片在横向方向、纵向方向上错位并抵接排布,得到基准芯片单元;在基准边界框尺寸、晶圆曝光尺寸参数上限值双环机制下,基于基准芯片单元引入更多芯片进行排版设计;使各芯片在纵向方向上复制衍生,直至占满基准边界框,得到最终版图设计图。通过满足芯片比例的基准芯片延伸多个芯片单元,多个芯片单元沿着基准边界框的对角线方向快速衍生,在纵向方向通过唯一母本芯片进行复制,以此输出多型号、不同数量需求的精准版图设计,平衡了流片项目中芯片颗数需求差异,实现了资源效率最大化。
搜索关键词: 基于 比例 型号 芯片 版图 设计 方法 终端
【主权项】:
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