[发明专利]一种防弯翘的薄板印制电路板在审

专利信息
申请号: 202210932088.5 申请日: 2022-08-04
公开(公告)号: CN115151027A 公开(公告)日: 2022-10-04
发明(设计)人: 施静;唐凯;王雪道;刘杰;凌英豪;张友山 申请(专利权)人: 泰州市博泰电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00;B24B37/00;B24B5/48;B24B27/033;B24B9/00
代理公司: 合肥市博念易创专利代理事务所(普通合伙) 34262 代理人: 张海峰
地址: 225321 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种防弯翘的薄板印制电路板,涉及印制电路板技术领域,针对现有的防弯翘的薄板印制电路板,功能单一,国内应用最多的是环氧树脂覆铜基板,但是由于它的品种单一,介电常数均匀性较差,已越来越不适应一些高性能要求的场合,使用效果差的问题,现提出如下方案,包括电路板本体,所述电路板本体的顶侧开设有四个通孔,所述电路板本体的顶侧与底侧均设有四个圆环,八个所述圆环均与相对应的所述通孔相适配,所述电路板本体的前侧与后侧均设置有四个铜箔。本发明设计合理,以其优异的性能一致性、稳定的阻抗特性、超强的电磁兼容性以及抗干扰性等,适用一些高性能要求的场合,值得推广使用。
搜索关键词: 一种 防弯翘 薄板 印制 电路板
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