[发明专利]电线与电路基板的连接结构以及带有电路基板的电缆在审
申请号: | 202210934414.6 | 申请日: | 2022-08-04 |
公开(公告)号: | CN115706342A | 公开(公告)日: | 2023-02-17 |
发明(设计)人: | 佐川正宪 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
主分类号: | H01R12/75 | 分类号: | H01R12/75;H01R9/03;H01R13/631;H01B7/00 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 金成哲;宋春华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供能够将多根电线容易地连接于电路基板的电线与电路基板的连接结构、以及使用了该连接结构的带有电路基板的电缆。使用安装于电路基板(2)的引导部件(3)连接第一至第六电线(11~16)和电路基板(2)。在引导部件(3)设置有使第一至第六电线(11~16)各自的芯线(111、121、131、141、151、161)插通的第一至第六引导孔(31~36)。在电路基板(2)设置有使通过了第一至第六引导孔(31~36)的第一至第六电线(11~16)各自的芯线(111、121、131、141、151、161)插通的第一至第六通孔(21~26)。第一至第六引导孔(31~36)具有越靠近电路基板(2)侧则内径越小的锥形孔部(311、321、331、341、351、361),引导第一至第六引导孔(31~36)。 | ||
搜索关键词: | 电线 路基 连接 结构 以及 带有 电缆 | ||
【主权项】:
暂无信息
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