[发明专利]一种射频模组的封装方法和射频模组有效
| 申请号： | 202210937367.0 | 申请日： | 2022-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN115000654B | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 胡锦钊;陈云;罗伟侠;李帅;杨睿智;张磊;郭嘉帅 | 申请（专利权）人： | 深圳飞骧科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20 |
| 代理公司： | 深圳君信诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44636 | 代理人： | 刘伟 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市南山区南头街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于芯片封装领域，提供了一种射频模组的封装方法和射频模组，所述方法包括：对基板进行前道制造；将包含滤波器在内的射频芯片器件在所述基板的表面进行预组装，确定所述射频芯片器件的固定位置；对所述基板进行第一次SMT贴片处理；在所述基板的表面进行有机胶膜覆膜处理；根据被动元件所需的所述有机胶膜的位置进行激光融膜，形成外露触点；在所述有机胶膜的表面进行第二次SMT贴片处理；对所述基板及所述射频芯片器件进行塑封，并通过切割、封装得到射频模组。本发明在基于原本的BDMP封装的基础上，能够实现被动电容电感元器件的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 模组 封装 方法 | ||
【主权项】：
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