[发明专利]低成本嵌入式集成电路管芯在审
申请号: | 202210938294.7 | 申请日: | 2022-08-05 |
公开(公告)号: | CN115775790A | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | X·F·布龙;S·加内桑 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L23/538 | 分类号: | H01L23/538;H01L21/768 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 林金朝 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种示例性微电子组件,包括:支撑结构;在支撑结构上方的中介层;在中介层中的第一管芯,第一管芯包括穿衬底过孔(TSV);以及在中介层中的第二管芯,第二管芯没有TSV。在第一管芯的第一面上的管芯到封装支撑件(DTPS)互连场与在第二管芯的第一面上的DTPS互连场基本相同,DTPS互连场包括用于将第一管芯和第二管芯连接到支撑结构的多个DTPS互连。在第一管芯的第二面上的管芯到管芯(DTD)互连场与在第二管芯的第二面上的DTD互连场基本相同,DTD互连场包括多个DTD互连。本公开涉及低成本嵌入式集成电路管芯。 | ||
搜索关键词: | 低成本 嵌入式 集成电路 管芯 | ||
【主权项】:
暂无信息
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