[发明专利]一种晶圆传片和测量系统在审
| 申请号： | 202210944711.9 | 申请日： | 2022-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN115346904A | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 李明瑞;李晓飞 | 申请（专利权）人： | 魅杰光电科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 黄贞君;黎飞鸿 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区中国(上海)*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供一种晶圆传片和测量系统，该系统包括：载台、传片机器人、寻边机、测量组件和控制器；载台用于放置晶圆花篮；传片机器人用于从载台上将晶圆花篮中的晶圆传输至寻边机，还用于将晶圆从寻边机传输至测量组件以及将晶圆从测量组件返回至晶圆花篮中；寻边机用于纠正晶圆的姿态，以便为测量组件提供姿态正确的晶圆；测量组件包括：运动机构和检测机构，运动机构用于将晶圆移动至拍摄位置，检测机构通过拍摄晶圆图像获得晶圆的检测结果。本发明解决了单台设备无法实现多种不同尺寸晶圆的传片及检测问题，实现了仅需一台传片机器人即可完成多种尺寸晶圆的传输，晶圆传片和测量系统实现了晶圆传片和测量系统的高效传输性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆传片 测量 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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