[发明专利]一种晶圆测试方法及系统在审
| 申请号： | 202210946885.9 | 申请日： | 2022-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN115332098A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 王帆;周鑫;席隆宇;南洲 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 刘芬芬 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆测试方法及系统，该晶圆测试方法包括：基于设置参数控制待测晶圆与探针接触，以对待测晶圆进行测试；获取测试参数；对测试参数进行分析，判断待测晶圆的测试结果是否异常；响应于是，调整设置参数，利用调整后的设置参数对其余待测晶圆进行测试。本申请通过对待测晶圆的测试参数进行分析，以判断待测晶圆的测试结果是否异常，在判断测试结果异常的情况下调整设置参数，进而实现对待测晶圆的测试优化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 方法 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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