[发明专利]一种粉体材料开孔率的分析表征方法在审
| 申请号： | 202210949587.5 | 申请日： | 2022-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN115308109A | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 魏丽英;曾雷英;姜龙;魏国祯;洪敏强 | 申请（专利权）人： | 厦门厦钨新能源材料股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N15/08 | 分类号： | G01N15/08;G01N15/02;G01N9/36 |
| 代理公司： | 厦门荔信律和知识产权代理有限公司 35282 | 代理人： | 赖秀华 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国(*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明属于物性分析检测领域，涉及一种粉体材料开孔率的分析表征方法，该方法按照OPAS＝(SSA‑PSA)/SSA*100％计算粉体材料的开孔率，OPAS表示开孔率；SSA表示粉体材料整体的比表面积；PSA表示粉体材料的外比表面积，其为在假设粉体材料颗粒为球形且无孔的前提下获得，为粉体材料颗粒的总面积除以总权重。本发明提供的孔孔隙结构分析方法不仅不受粉体材料的孔径大小限制，而且不受粒径大小限制，可以准确有效表征所有孔径和粒径大小的粉体材料的开孔孔隙结构，分析表征全范围孔径尺寸的开孔孔隙结构，具有良好的可行性，方法简单，操作方便，成本低，应用范围广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 材料 开孔率 分析 表征 方法 | ||
【主权项】：
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