[发明专利]一种芯片及晶圆在审
| 申请号： | 202210954180.1 | 申请日： | 2022-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN115188739A | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 刘嵩;翁玮呈;梁栋 | 申请（专利权）人： | 常州纵慧芯光半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 王风茹 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片和晶圆。芯片包括：功能区和标识区；在标识区内，芯片的表面包括第一像素结构和/或第二像素结构；第一像素结构和第二像素结构分别表示0和1或者1和0；标识区内的所有第一像素结构及第二像素结构组成芯片的标识信息；其中，芯片的标识信息由芯片的原始标识信息经过转换得到，转换方式包括二分法、斐波那契查找法或者二进制转换。本发明实施例的技术方案，相较于采用十进制数和/或字母、或者采用二维码或条形码呈现芯片标识而言，芯片的标识信息对应的所有像素结构所占面积被降低，从而提高了芯片的有效面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 | ||
【主权项】：
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