[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202210954405.3 | 申请日： | 2022-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN115706061A | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 姜奉圭;金龙河;张荣洙;金熙洙;朴光洙;朴准植 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装包括封装板、设置在封装板上的至少一个半导体芯片、设置在封装板上并至少部分地围绕所述至少一个半导体芯片的模制构件、以及设置在所述至少一个半导体芯片和模制构件上的散热构件。模制构件具有第一区域和第二区域，多个不平坦结构设置在第一区域中，第二区域通过所述多个不平坦结构与外部区域间隔开。所述多个不平坦结构远离半导体芯片、模制构件和散热构件突出到预定高度，并可以形成为散热构件的一部分、或者被单独地形成。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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