[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202210956768.0 | 申请日： | 2022-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN115566070A | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 陈维宁;蔡邦彦 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提出一种半导体装置，半导体装置具有厚度实质上一致的无晶面外延结构。半导体装置包括鳍状结构位于基板上。鳍状结构包括鳍状物底部与鳍状物顶部。鳍状物底部的上表面比鳍状物顶部的下表面宽。半导体装置还包括介电层位于鳍状物顶部上；非晶层位于介电层上；以及外延层。外延层位于非晶层的上表面、非晶层的侧壁表面、介电层、鳍状物顶部、与鳍状物底部的上表面之上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210956768.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
