[发明专利]组件管芯及其制造方法在审
| 申请号： | 202210962972.3 | 申请日： | 2022-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN115440708A | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 陈世伟;刘醇鸿;刘家宏;蔡豪益 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/31;H01L21/56;H01L25/065;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 康艳青;王琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工业园区新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种组件管芯，其包括第一半导体管芯、第二半导体管芯、抗电弧层以及第一绝缘包封体。第二半导体管芯堆栈在第一半导体管芯上并且与第一半导体管芯电性连接。抗电弧层与第二半导体管芯接触。第一绝缘包封体设置在第一半导体管芯上且侧向地包封第二半导体管芯。此外，提供一种组件管芯的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 管芯 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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