[发明专利]一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构有效
| 申请号： | 202210966044.4 | 申请日： | 2022-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN115449799B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 许永章;喻荣祥;张本汉;王颖 | 申请（专利权）人： | 信丰正天伟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23F11/14 | 分类号： | C23F11/14;C09D5/08;B05C11/11;B05C13/02;B05C21/00 |
| 代理公司： | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人： | 李琦 |
| 地址： | 341699 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构，涉及线路板技术领域，本发明包括：箱体，所述箱体的底部固定连接有升降机构，所述升降机构用于控制镀铜后线路板浸入箱体内的溶液内和伸出箱体内的溶液外；驱动机构；夹持机构；推送机构；本发明提供一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构，通过夹持机构以及推送机构的设置，使得推送机构根据溶液的浮力推送镀铜的线路板在夹持机构上上下滑动，改变了夹持机构对镀铜线路板的夹持位置，解决了传统的夹持位置在浸入镀铜线路板时无法做到线路板位置的改变，使得线路板无法完全浸入溶液内，实现了线路板外表面能够完全浸入溶液内，使得线路板的外表面能够形成完整的保护膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电镀 铜板 保护 溶液 浸入 结构 | ||
【主权项】：
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